[发明专利]LED封装方法无效
| 申请号： | 201210017820.2 | 申请日： | 2012-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN102569562A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 朱功波;江明;季伟源;陆鑫豪;吴彬 | 申请（专利权）人： | 江苏索尔光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 张家港市高松专利事务所(普通合伙) 32209 | 代理人： | 孙高 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装方法，其包括如下步骤：A)首先提供LED芯片、数根金线、胶体、荧光粉及支架，所述支架的上方形成有反光杯，所述反光杯具有平坦的底部；B)接着将LED芯片安装于反光杯的底部上；C)然后将金线的一端焊接于LED芯片上，将金线的另一端焊接于反光杯的底部上，从而使LED芯片与支架相导通；D)将荧光粉和胶体制成粉浆，搅拌后直接将粉浆涂敷于LED芯片上；E)将支架放入离心机中，利用离心机转子高速旋转产生的强大的离心力，使荧光粉沉于胶体的底部；F)对支架进行烘烤，从而固化胶体。通过采用本发明中的LED封装方法，提高了荧光粉的均匀性、保证了色温及发光颜色的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装方法，其包括如下步骤：A)首先提供LED芯片、数根金线、胶体、荧光粉及支架，所述支架的上方形成有反光杯，所述反光杯具有平坦的底部；B)接着将LED芯片安装于反光杯的底部上；C)然后将金线的一端焊接于LED芯片上，将金线的另一端焊接于反光杯的底部上，从而使LED芯片与支架相导通；D)将荧光粉和胶体制成粉浆，搅拌后直接将粉浆涂敷于LED芯片上；E)将支架放入离心机中，利用离心机转子高速旋转产生的强大的离心力，使荧光粉沉于胶体的底部。F)对支架进行烘烤，从而固化胶体。
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