[发明专利]切割装置及方法无效
| 申请号： | 201210018819.1 | 申请日： | 2012-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN103192460A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 郑瑞槐;吴朝晴 | 申请（专利权）人： | 威控自动化机械股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体元件的切割装置及方法，用以劈裂分离一半导体元件，切割装置包含有一承置机构及一滚刀机构，承置机构包括有一第一承置构件及一相对于第一承置构件的第二承置构件，第一承置构件及第二承置构件用以承置半导体元件，滚刀机构包括有一可沿着半导体元件的一切割部位进行滚压劈裂的滚刀构件，且滚刀构件具有一尖缘劈裂部，其中滚刀构件经由滚刀机构驱动而使滚刀构件的轴心沿着半导体元件的一被切割方向而平移，并使滚刀构件的尖缘劈裂部对切割部位进行滚压劈裂。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种切割装置，用以切割一半导体元件，该切割装置包含：一承置机构，包括有一第一承置构件及一相对于该第一承置构件的第二承置构件，该第一承置构件及该第二承置构件用以承置该半导体元件；一滚刀机构，包括有一可沿着该半导体元件的一切割部位进行切割的滚刀构件，且该滚刀构件具有一尖缘劈裂部，其中该滚刀机构及/或该承置机构经驱动而相对位移，以使该滚刀构件的尖缘劈裂部对该半导体元件的一切割部位进行滚压劈裂。
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