[发明专利]使用圆形导体的柔性扁平电缆无效
申请号: | 201210019493.4 | 申请日: | 2012-01-20 |
公开(公告)号: | CN102646465A | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | 金宪均;张茶远;权纯甫 | 申请(专利权)人: | 宇宙电子株式会社 |
主分类号: | H01B7/04 | 分类号: | H01B7/04;H01B7/08;H01B7/02;H01B7/17 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 陈潇潇;周建秋 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及一种使用圆形导体的柔性扁平电缆,更详细地说,涉及制造使用了圆形导体的扁平电缆,使上述柔性扁平电缆的端子部具备平角导体形态,并连续制造这种柔性扁平电缆。本发明的使用圆形导体的柔性扁平电缆包括圆形导体、被覆上述圆形导体上下的上部基膜和下部基膜,其特征在于:上述柔性扁平电缆的端子部由对上述圆形导体进行加工形成的平角导体形成,支撑上述平角导体的下部基膜在柔性扁平电缆全部长度上一体形成。 | ||
搜索关键词: | 使用 圆形 导体 柔性 扁平 电缆 | ||
【主权项】:
一种使用圆形导体的柔性扁平电缆,包括圆形导体、被覆所述圆形导体上下的上部基膜和下部基膜,其特征在于:在所述上部基膜和下部基膜被覆之前,对所述圆形导体的一部分进行压延形成的平角导体露出于所述柔性扁平电缆的端子部,端子部露出的平角导体在所述圆形导体和所述平角导体被附着于所述下部基膜时,以附着于下部基膜的形态被所述下部基膜支撑,所述下部基膜在包含所述端子部的所述柔性扁平电缆的全部长度上一体形成。
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