[发明专利]一种生产单晶硅的方法有效
申请号: | 201210020267.8 | 申请日: | 2012-01-29 |
公开(公告)号: | CN103225110A | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 王军;郭大伟;王楠 | 申请(专利权)人: | 北京京运通科技股份有限公司 |
主分类号: | C30B29/06 | 分类号: | C30B29/06;C30B11/00 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 李娟 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及单晶硅技术领域,尤其涉及一种生产单晶硅的方法,包括在坩埚底部放置方单晶;在所述方单晶上放置硅料及合金;将所述坩埚放置在单晶硅炉内,经过加热、熔化、长晶、退火和冷却的过程,获得单晶硅锭;其中,所述熔化过程中当所述方单晶熔化到规定深度后,开始所述长晶过程;切割所述单晶硅锭,获得单晶硅片。使用本发明实施例提供的单晶硅生产的方法,通过将放置在坩埚中锋的方单晶熔化到规定深度后,再开始长晶过程,使得长晶时以熔化到规定深度的方单晶为晶核。而且,在长晶过程中控制长晶速度,由此提高单晶硅片的生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 生产 单晶硅 方法 | ||
【主权项】:
一种生产单晶硅的方法,其特征在于,包括:在坩埚底部放置方单晶;在所述方单晶上放置硅料及合金;将所述坩埚放置在单晶硅炉内,经过加热、熔化、长晶、退火和冷却的过程,获得单晶硅锭;其中,所述熔化过程中当所述方单晶熔化到规定深度后,开始所述长晶过程;切割所述单晶硅锭,获得单晶硅片。
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