[发明专利]晶片封装体及其形成方法有效
| 申请号： | 201210020705.0 | 申请日： | 2012-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN102623424A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 林佳升;洪子翔 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括：一基底；一元件区，设置于该基底之中或之上；一信号导电垫，设置于该基底之中或之上，且电性连接该元件区；一接地导电垫，设置于该基底之中或之上；一信号导电凸块，设置于该基底的一表面上，该信号导电凸块通过一信号导电层而电性连接该信号导电垫；一接地导电层，设置于该基底的该表面上，且电性连接该接地导电垫；以及一保护层，设置于该基底的该表面上，该保护层完全覆盖该信号导电层的全部侧端，且部分覆盖该接地导电层而使该接地导电层的一侧端于该基底的一侧边露出。本发明的晶片封装体的接地导电结构不受限于基底的角落，且能减低晶片封装体的导线密度，提升晶片封装体的效能与良率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片封装体，其特征在于，包括：一基底；一元件区，设置于该基底之中或之上；一信号导电垫，设置于该基底之中或之上，且电性连接该元件区；一接地导电垫，设置于该基底之中或之上；一信号导电凸块，设置于该基底的一表面上，其中该信号导电凸块通过一信号导电层而电性连接该信号导电垫；一接地导电层，设置于该基底的该表面上，且电性连接该接地导电垫；以及一保护层，设置于该基底的该表面上，其中该保护层完全覆盖该信号导电层的全部侧端，且部分覆盖该接地导电层而使该接地导电层的一侧端于该基底的一侧边露出。
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