[发明专利]一种高速印制电路板有效
| 申请号： | 201210021074.4 | 申请日： | 2012-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN102548197A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 宗晅;周熙熙 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 黄厚刚 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高速印制电路板，属于通信领域。所述高速印制电路板包括：导体层、树脂层和增强材料层，所述树脂层位于所述导体层和所述增强材料层之间；所述导体层用于作为高速印制电路板传输信号的媒介；所述树脂层用于作为所述高速印制电路板的绝缘材料；所述增强材料层用于减小所述高速印制电路板的热膨胀系数，且所述增强材料层为厚度均匀一致的平面结构。本发明能够使两根差分线上的传输速率一致。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种高速印制电路板，其特征在于，包括：导体层、树脂层和增强材料层，所述树脂层位于所述导体层和所述增强材料层之间；所述导体层用于作为高速印制电路板传输信号的媒介；所述树脂层用于作为所述高速印制电路板的绝缘材料；所述增强材料层用于减小所述高速印制电路板的热膨胀系数，且所述增强材料层为厚度均匀一致的平面结构。
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