[发明专利]具有非对称凸柱/基座/凸柱散热座的半导体芯片组体

摘要

具有非对称凸柱/基座/凸柱散热座的半导体芯片组体。一种半导体芯片组体包含一半导体元件、一散热座、一导线及第一黏着层与第二黏着层。该散热座包含一第一凸柱、一第二凸柱及一基座。该导线包含一焊垫及一端子。该半导体元件电连结至该导线，并与该散热座热连结。该第一凸柱自该基座沿一第一垂直方向延伸进入该第一黏着层的一第一开口，且位于该第二凸柱的一周缘内，该第二凸柱则自该基座沿一第二垂直方向延伸进入该第二黏着层的一第二开口。该基座位于该第一凸柱与该第二凸柱之间，并自该第一凸柱与该第二凸柱侧伸而出。该导线可在该焊垫与该端子之间提供讯号路由。

主权项

一种半导体芯片组体，包含：一半导体元件、一散热座及一导线；其特征在于：该半导体芯片组体还包含一具有一第一开口的第一黏着层，及一具有一第二开口的第二黏着层；该散热座包含一第一凸柱、一第二凸柱及一基座，其中(i)该第一凸柱邻接该基座，并自该基座沿一第一垂直方向垂直伸出，该第一凸柱位于该第二凸柱的一周缘内，且该第一凸柱的一表面区域小于该第二凸柱的一表面区域的一半；(ii)该第二凸柱邻接该基座，并自该基座沿一与该第一垂直方向相反的第二垂直方向垂直伸出；且(iii)该基座位于该第一凸柱与该第二凸柱之间，并自该第一凸柱与该第二凸柱沿垂直于该第一垂直方向与该第二垂直方向的侧面方向侧伸而出；该导线包含一焊垫、一端子及一电性互连结构，其中该焊垫与该端子间的一导电路径包含该电性互连结构；其中该半导体元件设置于该第一凸柱上，垂直延伸于该基座沿该第一垂直方向的外侧，且侧向延伸于该第一凸柱与该第二凸柱的周缘内；该半导体元件电连结至该焊垫，从而电连结至该端子；该半导体元件热连结至该第一凸柱，从而热连结至该第二凸柱；其中该第一黏着层垂直延伸于该基座沿该第一垂直方向的外侧，并自该第一凸柱侧向延伸至该端子或越过该端子，同时位于该基座与该焊垫之间；其中该第二黏着层垂直延伸于该基座沿该第二垂直方向的外侧，并自该第二凸柱侧向延伸至该端子或越过该端子，同时位于该基座与该端子之间；其中该焊垫垂直延伸于该基座沿该第一垂直方向的外侧，该端子垂直延伸于该基座沿该第二垂直方向的外侧，该电性互连结构延伸穿过该第一黏着层、该第二黏着层及该基座，但与该基座保持距离且电性隔离；并且其中该第一凸柱延伸进入该第一开口，该第二凸柱延伸进入该第二开口，该基座位于该第一黏着层与该第二黏着层之间，并于该第二垂直方向覆盖该半导体元件。