[发明专利]可兼容不同波长LED的芯片直接封装架构无效
| 申请号： | 201210021462.2 | 申请日： | 2012-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN103227168A | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 郑信慧;詹朝贵 | 申请（专利权）人： | 台宙晶体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 中国台湾苗栗*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可兼容不同波长LED的芯片直接封装架构，此芯片直接封装(ChiponBoard；COB)架构主要于一基材上规划设置有导电层，并由导电层的分隔配置，来连接多个不同波长及色温且不同封装型态的LED芯片，使各不同封装型态的LED芯片得以电性连接以成为发光矩阵，并于发光矩阵之上设置有至少一个透镜(Lens)来提升发光的效率，进而达到保护芯片直接封装架构的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 兼容 不同 波长 led 芯片 直接 封装 架构 | ||
【主权项】：
一种可兼容不同波长LED的芯片直接封装架构，其特征在于，该封装架构包含有：一基材；一导电层，该导电层设置于该基材上，该导电层还分隔为多个导电区域；多个不同波长的发光芯片，该发光芯片还包含至少一种封装型态，该发光芯片固定该导电层上，并与至少一个该导电区域电性连接且排列成为一发光矩阵；及至少一个透镜，该透镜与该基材相接合，并将该发光芯片包覆于其中。
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