[发明专利]半导体晶片的多区域温度控制有效
申请号: | 201210022051.5 | 申请日: | 2009-12-09 |
公开(公告)号: | CN102593025A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 张钧琳;吴欣贤;魏正泉;杨棋铭;陈其贤;叶俊林;林日泽;王若飞;范明煜;牟忠一 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人: | 陆鑫;房岭梅 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种半导体晶片的多区域温度控制。本发明还公开一种设备,其包括配置用来执行离子注入工艺的处理室。在处理室内部提供冷却滚筒或静电盘被。冷却滚筒或静电盘被配置用来支撑半导体晶片。冷却滚筒或静电盘具有多个温度区。每个温度区包括位于冷却滚筒或静电盘内部或者与冷却滚筒或静电盘邻近的至少一个流体管道。提供至少两个冷却剂源,每个冷却剂源流体连接到对应的流体管道的一个上,并被配置以在离子注入工艺过程提供对应不同的冷却剂到多个温度区中一个对应的区域中。冷却剂源分别包括不同的冷却或冷冻单元。 | ||
搜索关键词: | 半导体 晶片 区域 温度 控制 | ||
【主权项】:
一种方法,包括:对由滚筒或静电盘支撑的半导体晶片上执行离子注入工艺;以及将第一和第二不同的冷却剂流体提供到位于所述滚筒或静电盘中或者与所述滚筒或静电盘邻近的对应第一和第二流体管道中,所述第一和第二流体管道对应所述滚筒或静电盘的第一和第二区域,从而在所述离子注入工艺中对邻近所述滚筒或静电盘的第一和第二区域的所述晶片的第一和第二部分的对应晶片温度进行独立控制。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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