[发明专利]半导体晶片的多区域温度控制有效

专利信息
申请号: 201210022051.5 申请日: 2009-12-09
公开(公告)号: CN102593025A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 张钧琳;吴欣贤;魏正泉;杨棋铭;陈其贤;叶俊林;林日泽;王若飞;范明煜;牟忠一 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;H01L21/67
代理公司: 北京德恒律师事务所 11306 代理人: 陆鑫;房岭梅
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开一种半导体晶片的多区域温度控制。本发明还公开一种设备,其包括配置用来执行离子注入工艺的处理室。在处理室内部提供冷却滚筒或静电盘被。冷却滚筒或静电盘被配置用来支撑半导体晶片。冷却滚筒或静电盘具有多个温度区。每个温度区包括位于冷却滚筒或静电盘内部或者与冷却滚筒或静电盘邻近的至少一个流体管道。提供至少两个冷却剂源,每个冷却剂源流体连接到对应的流体管道的一个上,并被配置以在离子注入工艺过程提供对应不同的冷却剂到多个温度区中一个对应的区域中。冷却剂源分别包括不同的冷却或冷冻单元。
搜索关键词: 半导体 晶片 区域 温度 控制
【主权项】:
一种方法,包括:对由滚筒或静电盘支撑的半导体晶片上执行离子注入工艺;以及将第一和第二不同的冷却剂流体提供到位于所述滚筒或静电盘中或者与所述滚筒或静电盘邻近的对应第一和第二流体管道中,所述第一和第二流体管道对应所述滚筒或静电盘的第一和第二区域,从而在所述离子注入工艺中对邻近所述滚筒或静电盘的第一和第二区域的所述晶片的第一和第二部分的对应晶片温度进行独立控制。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210022051.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top