[发明专利]压力感应装置以及压力感应装置的接头接合方法有效

专利信息
申请号: 201210022365.5 申请日: 2012-02-01
公开(公告)号: CN102629531A 公开(公告)日: 2012-08-08
发明(设计)人: 古郡昭则;金崎文雄 申请(专利权)人: 株式会社鹭宫制作所
主分类号: H01H35/26 分类号: H01H35/26;H01H11/00;B23K26/20
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 张敬强;李家浩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及压力感应装置以及压力感应装置的接头接合方法。在检测通过接头(1)将流体导入到盖部件(2)内的流体压力的压力感应装置中,将接头和盖部件可靠地接合。在铜制的接头的凸缘部(11)上形成镍镀层(11a)。在铜制的接头的凸缘部与不锈钢制的盖部件(21)之间介入由镍系部件构成的垫圈状的环状部件(3)。在环状部件的外周缘或镍镀层的全周范围进行激光焊接。使环状部件或镍镀层、凸缘部的一部分、平坦部(21)的一部分熔融来进行焊接。在凸缘部与平坦部之间,在绕轴线(L)的全周形成熔融固化层(A1)。熔融固化层以朝向接头的轴线较深地进入的方式形成。激光使用对镍系部件的反射率比对铜的反射率小的波长的激光。
搜索关键词: 压力 感应 装置 以及 接头 接合 方法
【主权项】:
一种压力感应装置,具备:与压力检测对象的流体所流动的配管连接的铜制的接头;以及构成导入上述流体的压力容器并在中央形成有供上述接头的端部嵌合插入的连接孔的不锈钢制的盖部件;在上述接头的外周形成凸缘部,将上述盖部件的上述连接孔周围的平坦部与上述接头的凸缘部对置而接合,该压力感应装置的特征在于,在以上述接头的轴线为中心的上述盖部件的上述平坦部与上述接头的上述凸缘部的全周,形成由焊接得到的铜、镍及铁的熔融固化层,并且至少上述凸缘部的绕上述轴线的外周由镍镀层或镍系部件的焊接残留部覆盖,上述盖部件和上述接头通过上述熔融固化层接合。
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