[发明专利]一种高光效白光LED倒装芯片有效
| 申请号： | 201210022508.2 | 申请日： | 2012-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN102544295A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 俞国宏 | 申请（专利权）人： | 俞国宏 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 332000 江西省九江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高光效白光LED倒装芯片，其层结构依次包括衬底（1）、缓冲层（2）、N型层（3）、N型分别限制层（4）、发光区层（5）、P型分别限制层（6）、P型层（7）、P型欧姆接触层（8）、光穿透层（9）、二氧化硅层（10）、金属层（11），在衬底（1）表面涂敷一层纳米荧光粉层（28），其特征在于：该芯片蚀刻成梯台结构并形成环状N型电极和柱形P型电极，柱形P型电极被环状N型电极包围，所述环状N型电极和所述柱形P型电极与PCB板连接的焊锡面处于同一水平面高度。本发明由于在衬底上通过附着孔附着一层环形纳米荧光粉层，该纳米荧光粉层与普通的荧光粉相比，可以使得芯片发出的白光更加明亮可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高光效 白光 led 倒装 芯片 | ||
【主权项】：
一种高光效白光LED倒装芯片，其层结构依次包括衬底（1）、缓冲层（2）、N型层（3）、N型分别限制层（4）、发光区层（5）、P型分别限制层（6）、P型层（7）、P型欧姆接触层（8）、光穿透层（9）、二氧化硅层（10）、金属层（11），在衬底（1）表面涂敷一层纳米荧光粉层（28），其特征在于：该芯片蚀刻成梯台结构并形成环状N型电极和柱形P型电极，柱形P型电极被环状N型电极包围，所述环状N型电极和所述柱形P型电极与PCB板连接的焊锡面处于同一水平面高度。
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