[发明专利]用于在线切割过程中冷却半导体材料制成的工件的方法有效
| 申请号： | 201210022817.X | 申请日： | 2012-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN102581975A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | P·维斯纳;A·胡贝尔 | 申请（专利权）人： | 硅电子股份公司 |
| 主分类号： | B28D7/02 | 分类号： | B28D7/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 过晓东;谭邦会 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及用于线切割过程中冷却由半导体材料制成的柱形工件的方法，该半导体材料例如硅、锗或砷化镓，在切割过程中，通过喷嘴将液体冷却剂施加到半导体材料工件上。承载在工件上的刮子防止液体冷却剂与切割悬浮体混合。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 在线 切割 过程 冷却 半导体材料 制成 工件 方法 | ||
【主权项】：
一种用于冷却由半导体材料制成的柱形工件的方法，所述工件具有由两个端面和一个侧面组成的表面，在线切割过程中，由平行布置的线区组成的线网通过线区和工件的相反导向的相对运动穿透到工件中，在线切割过程中通过液体冷却剂控制工件的温度，其中工件表面上承载有刮子，将液体冷却剂施加到高于在工件表面上承载刮子的工件上，并且用承载在工件上的刮子从工件表面上除去液体冷却剂。
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