[发明专利]钝化InAs/GaSb二类超晶格红外探测器制作方法无效
申请号: | 201210023049.X | 申请日: | 2012-02-02 |
公开(公告)号: | CN102569521A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 曹玉莲;马文全;张艳华 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种钝化InAs/GaSb二类超晶格红外探测器制作方法,包括:采用金属化学有机气相沉积方法或分子束外延方法,在衬底上依次生长缓冲层、二类超晶格层、本征二类超晶格光吸收层、N型二类超晶格层和N型欧姆接触层,形成外延片;对外延片进行光刻,然后采用湿法腐蚀或干法刻蚀的方法,对外延片进行腐蚀或刻蚀;使用甩胶机在刻蚀后的外延片的表面上涂覆树脂材料;进行曝光;进行中烘,显影,在涂覆树脂材料的外延片上形成上电极和光进入窗口和下电极窗口,制作电极材料;对电极材料进行光刻,形成上电极和下电极;本发明是采用该制作方法钝化的器件具有较低的暗电流,ROA增加;其具有制造工艺不复杂、钝化膜强度大,钝化效果好等特点。 | ||
搜索关键词: | 钝化 inas gasb 二类超 晶格 红外探测器 制作方法 | ||
【主权项】:
一种钝化InAs/GaSb二类超晶格红外探测器制作方法,包括如下步骤:步骤1:采用金属化学有机气相沉积方法或分子束外延方法,在GaSb衬底上依次生长P型GaSb缓冲层、P型InAs/GaSb二类超晶格层、本征InAs/GaSb二类超晶格光吸收层、N型InAs/GaSb二类超晶格层和N型InAs欧姆接触层,形成外延片;步骤2:把外延片在超声波下依次使用三氯乙烯、丙酮和甲醇在50℃条件下热煮5分钟,然后使用异丙醇脱水,吹干,放在烘箱里烘干;步骤3:对外延片进行光刻,然后采用湿法腐蚀或干法刻蚀的方法,对外延片进行腐蚀或刻蚀;步骤4:在温度为50℃的条件下,使用丙酮在超声波下热煮三遍,去掉光刻胶;然后使用负胶去膜剂在60‑70℃条件下热煮10分钟,接着用去离子水冲洗10分钟,使用异丙醇脱水,吹干,放在烘箱里烘干;步骤5:使用甩胶机在刻蚀后的外延片的表面上涂覆树脂材料;步骤6:将涂覆树脂材料的外延片,在烘箱或热板上进行前烘,去除树脂材料中的稀释剂,进行曝光;步骤7:进行中烘,显影,在涂覆树脂材料的外延片上形成上电极和光进入窗口和下电极窗口,后烘固化;步骤8:在形成窗口的外延片上,制作电极材料;步骤9:对电极材料进行光刻,形成上电极和下电极,该上电极的中间为光进入窗口;步骤10:去胶清洗,烘干,完成红外探测器的工艺制作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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