[发明专利]高导电性高分子正温度系数组成及过电流保护元件有效
| 申请号： | 201210024550.8 | 申请日： | 2012-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN103242579A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 陈继圣;江长鸿 | 申请（专利权）人： | 富致科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/00 | 分类号： | C08L23/00;C08L51/06;C08K7/00;C08K7/18;C08K7/06;C08K3/08;C08K3/04;C08K3/14;H01B1/22;H01B1/24;H01C7/02;H01C7/13 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种高导电性高分子正温度系数组成，包含：高分子组份，包括至少一种聚合物；及导电填充物组份，包括金属类导电颗粒，陶瓷类导电颗粒，以及碳类导电颗粒。其中，该高分子组份与该导电填充物组份的重量比是介于1∶13～1∶5.5，该金属类导电颗粒的重量高于该陶瓷类导电颗粒，且该陶瓷类导电颗粒的重量高于该碳类导电颗粒，及该碳类导电颗粒占该导电填充物组份重量的2.8wt％～7.3wt％。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 高分子 温度 系数 组成 电流 保护 元件 | ||
【主权项】：
一种高导电性高分子正温度系数组成，其特征在于其包含：高分子组份，包括至少一种聚合物；导电填充物组份，包括金属类导电颗粒，陶瓷类导电颗粒，以及碳类导电颗粒；其中，该高分子组份与该导电填充物组份的重量比是介于1∶13～1∶5.5；其中，该金属类导电颗粒的重量高于该陶瓷类导电颗粒，且该陶瓷类导电颗粒的重量高于该碳类导电颗粒；其中，该碳类导电颗粒占该导电填充物组份重量的2.8wt％～7.3wt％。
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