[发明专利]接合用浆料及半导体元件与基板的接合方法有效
| 申请号： | 201210026270.0 | 申请日： | 2012-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN102642094A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 林芳昌;马渡芙弓;松浦大志;山崎和彦 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K35/30;B23K1/00;H01L23/492;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种接合用浆料及半导体元件与基板的接合方法。该接合用浆料含有(A)平均粒径为100nm以下的金属纳米粒子、(B)沸点为50～100℃的溶剂和(C)沸点为150～200℃的溶剂，相对于所述(B)组分和所述(C)组分的总计100质量份，所述(B)组分的含量为10～30质量份。该半导体元件与基板的接合方法具有：在基板上涂布所述接合用浆料，使所述接合用浆料干燥的工序；和在所述干燥后的接合用浆料上设置半导体元件，进行加热的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 浆料 半导体 元件 方法 | ||
【主权项】：
一种接合用浆料，其特征在于，含有：(A)平均粒径为100nm以下的金属纳米粒子；(B)沸点为50～100℃的溶剂；和(C)沸点为150～200℃的溶剂，相对于所述(B)组分和所述(C)组分的总计100质量份，所述(B)组分的含量为10～30质量份。
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