[发明专利]印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201210027061.8 申请日: 2012-02-08
公开(公告)号: CN102638929A 公开(公告)日: 2012-08-15
发明(设计)人: 小川泰司;渡边裕人;佐藤正和 申请(专利权)人: 株式会社藤仓
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王轶;李伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及印刷电路板,提供一种实现高速传送并且使设计变得简单的印刷电路板的构造。其具备形成于第1绝缘层的一个主面的接地层、形成于另一个主面的信号线、形成于第1绝缘层的另一个主面并隔着信号线地并列设置的2根导电线、覆盖信号线与导电线的第2绝缘层,在第2绝缘层(绝缘层A)的介电损耗角正切A>第1绝缘层(绝缘层B)的介电损耗角正切B的情况下,满足关系式1:相对介电常数B×信号线的宽度÷第1绝缘层(绝缘层B)的厚度>相对介电常数A×{信号线的厚度÷信号线与一个导电线之间的距离+信号线的厚度÷信号线与另一个导电线之间的距离+信号线的厚度÷一对信号线间的距离×2)}。
搜索关键词: 印刷 电路板
【主权项】:
一种印刷电路板,其特征在于,具备:第1绝缘层;接地层,其形成于上述第1绝缘层的一个主面;信号线,其形成于上述第1绝缘层的另一个主面;2根导电线,其形成于上述第1绝缘层的另一个主面,并隔着上述信号线地并列设置;以及第2绝缘层,以覆盖上述信号线和上述导电线的方式层叠于上述第1绝缘层的另一个主面侧,在上述第2绝缘层的介电损耗角正切>上述第1绝缘层的介电损耗角正切的情况下,具有上述第1绝缘层的相对介电常数×上述信号线的宽度÷上述第1绝缘层的厚度>上述第2绝缘层的相对介电常数×(上述信号线的厚度÷上述信号线与上述一个导电线之间的距离+上述信号线的厚度÷上述信号线与上述另一个导电线之间的距离)的关系。
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