[发明专利]热传导装置及其设置有热传导装置的无创血糖检测仪探头有效
申请号: | 201210027536.3 | 申请日: | 2012-02-08 |
公开(公告)号: | CN102551733A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 唐飞;王晓浩;李署哲;范志伟 | 申请(专利权)人: | 北京三联永汇科技有限公司;清华大学 |
主分类号: | A61B5/145 | 分类号: | A61B5/145 |
代理公司: | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人: | 张良 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种热传导装置,包括下接触、下接触座板、散热片、底座电路板、压缩弹簧、螺钉和传热棒;下接触开有上接触方孔,下接触设置在下接触座板的上部;下接触座板的底部的座板固定柱下部设置有下接触座板固定柱细端,下接触座板的中部开有下接触座板方孔;散热片开有散热片圆孔,中部开有散热片方孔;下接触座板固定柱细端从上而下依次穿过散热片圆孔、底座电路板圆孔和压缩弹簧,在压缩弹簧的下部设置有螺钉,螺钉固定在下接触座板固定柱细端的底部;传热棒为十字形结构,其下部穿过并固定在底座电路板方孔上,其上部依次穿过散热片方孔、下接触座板方孔和上接触方孔。本发明还公开了一种设置有热传导装置的无创血糖检测仪探头。 | ||
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【主权项】:
一种热传导装置,其特征在于:包括下接触、下接触座板、散热片、底座电路板、压缩弹簧、螺钉和传热棒;所述下接触开有上接触方孔,所述下接触设置在所述下接触座板的上部;所述下接触座板的底部设置有座板固定柱,在所述座板固定柱下部设置有下接触座板固定柱细端,所述下接触座板的中部开有下接触座板方孔;所述散热片开有散热片圆孔,中部开有散热片方孔;所述下接触座板固定柱细端从上而下依次穿过所述散热片圆孔、底座电路板圆孔和压缩弹簧,在所述压缩弹簧的下部设置有螺钉,所述螺钉固定在所述下接触座板固定柱细端的底部;所述传热棒为十字形结构,所述传热棒的下部穿过并固定在所述底座电路板方孔上,所述传热棒的上部依次穿过所述散热片方孔、下接触座板方孔和上接触方孔。
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