[发明专利]用于移动终端的印刷电路板组件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210027608.4 申请日: 2012-02-08
公开(公告)号: CN102695365A 公开(公告)日: 2012-09-26
发明(设计)人: 林国赞;李时衡;朱健;朴相模;李晋守;秦东喆;梁寿烈;金允镐 申请(专利权)人: LG电子株式会社
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H04M1/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;吕俊刚
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 用于移动终端的印刷电路板组件及其制造方法。一种印刷电路板(PCB)组件包括主PCB、体PCB和盖PCB。主PCB具有安装在其上的第一电子部件。体PCB安装在主PCB上且包括贯穿其中的腔。当体PCB安装在主PCB上时,第一电子部件位于腔内。盖PCB对准且安装在体PCB上以覆盖腔。盖PCB具有安装在其表面上的第二电子部件。当盖PCB安装在体PCB上时,第二电子部件位于腔内且面对主PCB。还提供了一种PCB组件的制造方法和一种包括该PCB组件的移动终端。
搜索关键词: 用于 移动 终端 印刷 电路板 组件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种印刷电路板组件,该印刷电路板组件包括:具有第一表面和第二表面的主印刷电路板;安装在所述第二表面上的第一电子部件;体印刷电路板,其具有第三表面和第四表面以及经由所述体印刷电路板从所述第三表面延伸到所述第四表面的腔;具有第五表面和第六表面的盖印刷电路板;以及安装在所述第五表面上的第二电子部件,其中所述体印刷电路板的所述第三表面对准并安装在所述主印刷电路板的所述第二表面上,以使得所述第一电子部件位于所述体印刷电路板的所述腔内;以及其中所述盖印刷电路板的所述第五表面对准并安装在所述体印刷电路板的所述第四表面上,以使得所述盖印刷电路板覆盖所述体印刷电路板的所述腔并且使得所述第二电子部件位于所述体印刷电路板的所述腔内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于LG电子株式会社,未经LG电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210027608.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top