[发明专利]电镀装置有效
| 申请号： | 201210027611.6 | 申请日： | 2012-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN102560587A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 丁万春 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D21/12;C25D17/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电镀装置，包括：化学电镀槽，包括电镀池；阳极，设置在所述电镀池中；衬底固定装置，用于固定半导体晶圆，所述半导体晶圆待电镀面与所述阳极相对设置，所述阳极与所述半导体晶圆之间的距离沿中间区域向边缘区域依次增大；电源供应器，用于提供负极输出以及正极输出，所述负极输出连接半导体晶圆，所述正极输出连接阳极。本发明可以在半导体晶圆的中央区域及周围区域形成均匀的金属层或薄膜，最终改善电镀的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 装置 | ||
【主权项】：
一种电镀装置，其特征在于，包括：化学电镀槽，包括电镀池；阳极，设置在所述电镀池中；衬底固定装置，用于固定半导体晶圆，所述半导体晶圆待电镀面与所述阳极相对设置，所述阳极与所述半导体晶圆之间的距离沿中间区域向边缘区域依次增大；电源供应器，用于提供负极输出以及正极输出，所述负极输出连接半导体晶圆，所述正极输出连接阳极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通富士通微电子股份有限公司，未经南通富士通微电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210027611.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种混合动力车辆断油滑行换挡控制方法
- 下一篇：一种可开合式临时机库
