[发明专利]微流器件和用预定量的流体填充微流器件的腔的方法无效
申请号: | 201210027966.5 | 申请日: | 2012-02-09 |
公开(公告)号: | CN102631956A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 李钟建;金罗熙;李英均 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00;G01N21/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 冯玉清 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 提供一种微流器件和用预定量的流体填充微流器件的腔的方法。该微流器件包括:腔,配置为在其中容纳流体;入口沟道,连接到腔以将流体供应到腔;以及出口沟道,连接到腔并与入口沟道分开设置。出口沟道配置为使得在腔填充有通过入口沟道引入的预定量的流体之后,引入到腔中的超过预定量的任何额外量的流体通过出口沟道离开腔。 | ||
搜索关键词: | 器件 预定 流体 填充 方法 | ||
【主权项】:
一种微流器件,包括:平台,所述平台包括:腔,配置为在其中容纳流体;入口沟道,配置为将所述流体供应到所述腔中;以及出口沟道,连接到所述腔并与所述入口沟道分开设置,其中所述出口沟道配置为使得在所述腔填充有通过所述入口沟道引入的预定量的流体之后,引入到所述腔中的超过所述预定量的任何额外量的流体通过所述出口沟道离开所述腔。
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