[发明专利]基板切割设备及利用该基板切割设备切割基板的方法无效
| 申请号： | 201210028633.4 | 申请日： | 2012-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN102632126A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 组父江雅章;金荣庆 | 申请（专利权）人： | 三星LED株式会社 |
| 主分类号： | B21D28/02 | 分类号： | B21D28/02;B21D45/02;B21D43/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基板切割设备及利用该基板切割设备切割基板的方法。该基板切割设备包括：台架，支撑基板；支撑件，能够上下运动，朝着台架压迫基板，并具有凹槽形成单元，所述凹槽形成单元以一定间隔形成多个凹槽，所述多个凹槽与基板待切割的位置对应；切割单元，形成在支撑件中从而能够上下运动，并利用通过凹槽形成单元形成的所述多个凹槽来切割基板。根据该基板切割设备，在将基板切割成单元基板之前，在待切割的部分形成V形凹槽。因此，可防止基板在切割过程中破裂。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 设备 利用 方法 | ||
【主权项】：
一种基板切割设备，包括：台架，支撑基板；支撑件，能够上下运动，朝着台架压迫基板，并具有凹槽形成单元，所述凹槽形成单元以一定间隔形成多个凹槽，所述多个凹槽与基板待切割的位置对应；切割单元，形成在支撑件中从而能够上下运动，并利用通过凹槽形成单元形成的所述多个凹槽来切割基板。
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