[发明专利]一种贴片式晶体振荡器的陶瓷底座封装结构及其生产方法无效
| 申请号： | 201210030020.4 | 申请日： | 2012-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN102571026A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 倪锦成;唐道勇;张昀 | 申请（专利权）人： | 广东中晶电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H3/02 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 赵晓慧 |
| 地址： | 510663 广东省广州市萝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种贴片式晶体振荡器的陶瓷底座封装结构及其生产方法，包括陶瓷封装的晶体谐振器和晶体振荡器陶瓷底座，晶体谐振器内设有石英振子，晶体振荡器陶瓷底座内键合有与晶体谐振器相适配且与石英振子电连接的补偿控制电路，晶体谐振器和晶体振荡器陶瓷底座通过层叠粘合的方式连接，进行二次封装。整个晶体振荡器的封装结构采用模块化设计，生产工序得以合理优化，在不同的生产关键点上插入了品质检验环节，杜绝了材料瑕疵造成的质量缺陷。二次封装生产前晶体谐振器先进行陶瓷封装生产，按TC测试的特性参数对晶体谐振器筛选分类，并和键合有与之相配套的补偿控制电路的振荡器陶瓷基座进行二次封装生产，产品质量得到保证，提高了产品的性能指标。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 晶体振荡器 陶瓷 底座 封装 结构 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种贴片式晶体振荡器的陶瓷底座封装结构，其特征在于：包括陶瓷封装的晶体谐振器(Ⅰ)和晶体振荡器陶瓷底座(Ⅱ)两部份，所述晶体谐振器(Ⅰ) 内设有石英振子（2），晶体振荡器陶瓷底座(Ⅱ)内键合有与晶体谐振器(Ⅰ)相适配且与石英振子（2）电连接的补偿控制电路（4），所述晶体谐振器(Ⅰ)和晶体振荡器(Ⅱ)通过层叠粘合的方式连接进行二次封装后制成陶瓷封装贴片式晶体振荡器。
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