[发明专利]埋入式字线及其制作方法无效
| 申请号： | 201210030066.6 | 申请日： | 2012-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN103137561A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 黄琦雯;苏国辉 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/8242 | 分类号： | H01L21/8242;H01L21/768;H01L23/50 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种埋入式字线，包含有：一衬底，其上有至少一凹陷沟槽，所述凹陷沟槽包含有一底部表面及至少一侧壁；一绝缘层，位于所述底部表面及所述侧壁上；一衬垫层，位于所述凹陷沟槽内，覆盖所述底部表面及所述侧壁的一下部，所述衬垫层具有一清洁表面，所述清洁表面会经过含氢氟酸或磷酸的溶液清洗；以及一钨金属层，选择性的沉积在所述衬垫层的清洁表面。 | ||
| 搜索关键词： | 埋入 式字线 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种埋入式字线的制作方法，其特征在于，包含：提供一衬底，其上形成有至少一凹陷沟槽；沉积一衬垫层于所述衬底及所述凹陷沟槽的表面；将所述衬垫层的一上半部自所述凹陷沟槽中去除，显露出所述凹陷沟槽的一侧壁；以及选择性的沉积一钨金属层于所述衬垫层上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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