[发明专利]使用三维快速电磁场仿真技术设计射频集成电路的方法无效

专利信息
申请号: 201210030360.7 申请日: 2012-02-13
公开(公告)号: CN102609587A 公开(公告)日: 2012-07-25
发明(设计)人: 凌峰;代文亮;叶宇诚 申请(专利权)人: 苏州芯禾电子科技有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 张惠忠
地址: 215200 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 使用三维快速电磁场仿真技术设计射频集成电路的方法,涉及使用电磁场分析仿真技术设计射频集成电路的方法的技术领域。本发明包括如下步骤:按照系统设计要求,制定射频芯片的设计性能要求;根据上一步的设计性能要求,设计电路原理图,仿真电路确定原理图中各器件的参数;根据电路原理图,进行设计规划检查,得到版图;对电路原理图进行三维快速电磁场仿真;对仿真结果与预设值进行比对,若判断为是,则执行结束;若判断为否,则返回第二步重新仿真。本发明改进了现有的设计流程,简化了三维模型的提取与转换过程,提高了三维电磁场仿真的速度。
搜索关键词: 使用 三维 快速 电磁场 仿真技术 设计 射频 集成电路 方法
【主权项】:
使用三维快速电磁场仿真技术设计射频集成电路的方法,其特征在于包括如下步骤:第一步:按照系统设计要求,制定射频芯片的设计性能要求;第二步:根据第一步的设计性能要求,设计电路原理图,仿真电路确定原理图中各器件的参数;第三步:根据第二步的电路原理图,进行设计规划检查,得到版图;第四步:对第三步的电路原理图进行三维快速电磁场仿真;第五步:对第四步的仿真结果与预设值进行比对,若判断为是,则执行结束;若判断为否,则返回第二步重新仿真。
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