[发明专利]制造细研磨垫的方法以及化学机械研磨方法在审
| 申请号： | 201210030421.X | 申请日： | 2012-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN102554784A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 李协吉;张泽松;程君;李志国 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017;B24B37/26 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种制造细研磨垫的方法以及化学机械研磨方法。在根据本发明的通过固定切割方向来制造细研磨垫的方法中，所述细研磨垫为U形细研磨垫，而细磨垫修整部件仅仅沿固定修整方向在所述U型细研磨垫上进行修整，所述方法包括：在细研磨垫的制造过程中，固定所述U型细研磨垫的剪切方向，以确保细研磨垫上的小方格在修整方向上的宽度较窄。根据本发明，修整方向的尺寸小意味着在修整器修整时会修整到更多的沟槽；这样，由于研磨中产生的副产物都会堆积在沟槽中，修整器修整到的沟槽多，自然就可以对副产物清理效果更明显，后续的研磨平坦度就会好。因此，通过上述方法，可以有效地控制细研磨垫质量，改善在细研磨垫上研磨后的芯片的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 研磨 方法 以及 化学 机械 | ||
【主权项】：
一种通过固定切割方向来制造细研磨垫的方法，所述细研磨垫为U形细研磨垫，而细磨垫修整部件仅仅沿固定修整方向在所述U型细研磨垫上进行修整，其特征在于所述方法包括：在细研磨垫的制造过程中，固定所述U型细研磨垫的剪切方向，以确保细研磨垫上的小方格在修整方向上的宽度较窄。
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