[发明专利]发光装置及其制造方法有效
申请号: | 201210031812.3 | 申请日: | 2012-02-13 |
公开(公告)号: | CN102637802B | 公开(公告)日: | 2016-11-30 |
发明(设计)人: | 原田光范 | 申请(专利权)人: | 斯坦雷电气株式会社 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;朱丽娟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种发光装置及其制造方法,该发光装置的出射面积小,提高了发光密度。作为解决手段,具有搭载于基板(10)上的半导体发光元件(11)、配置于半导体发光元件(11)上的含荧光体层(13)、搭载于含荧光体层(13)上的板状光学层(14)。板状光学层(14)小于半导体发光元件(11)的上表面,含荧光体层(13)的侧面具备从半导体发光元件(11)的端部朝向板状光学层的端部的倾斜面(130)。倾斜面(130)是向外凸的弯曲面,倾斜面(130)和板状光学层(14)的侧面被光反射性材料覆盖。由此能够在含荧光体层(13)的端部凭借散射和反射使光聚集于板状光学层。 | ||
搜索关键词: | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种发光装置,其特征在于,具有:基板;搭载于该基板上的半导体发光元件;配置于上述半导体发光元件上的含荧光体层;以及搭载于上述含荧光体层上的板状光学层,上述板状光学层小于上述半导体发光元件的上表面,上述含荧光体层的侧面具备从上述半导体发光元件的端部朝向上述板状光学层的端部的倾斜面,上述倾斜面是向外凸的弯曲面,上述倾斜面和上述板状光学层的侧面被光反射性材料覆盖,上述半导体发光元件具有元件基板、搭载于上述元件基板的上表面的具备发光结构的半导体层,上述半导体层小于上述元件基板的上表面,上述含荧光体层形成于上述半导体发光元件上,覆盖上述半导体层的上表面和侧面,上述半导体层的侧面与所述光反射性材料相分离。
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