[发明专利]一种二极管及其制作方法在审
| 申请号： | 201210032047.7 | 申请日： | 2012-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN103247748A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 杨华;李响华;李勇;陈国辉 | 申请（专利权）人： | 贵州雅光电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/00 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 刘楠 |
| 地址： | 550018 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种二极管及其制作方法，包括采用现有的工艺将连接有S型引线（2）的二极管芯片（3）焊接在管座（1）的凹孔中，在对管座（1）凹孔进行封装时，首先采用硅橡胶灌注进管座（1）的凹孔中，使硅橡胶将焊接好的二极管芯片（3）全部遮盖住，待硅橡胶完全固化后形成一个硅橡胶层，然后采用环氧树脂灌注在硅橡胶层上并将管座（1）的凹孔填充满，待环氧树脂固化形成环氧树脂层后即可制得二极管。本发明不仅具有制作容易、成本较低、成品率高、结构简单、性能可靠的优点，而且还具有能完全避免其它多余物的存在、且其应力释放性、抗拉伸能力强等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种二极管的制作方法，包括将连接有S型引线（2）的二极管芯片（3）焊接在管座（1）的凹孔中，其特征在于：在对管座（1）凹孔进行封装时，首先采用硅橡胶灌注进管座（1）的凹孔中，使硅橡胶将焊接好的二极管芯片（3）全部遮盖住，待硅橡胶完全固化后形成一个硅橡胶层，然后采用环氧树脂灌注在硅橡胶层上并将管座（1）的凹孔填充满，待环氧树脂固化形成环氧树脂层后即可制得二极管。
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