[发明专利]应用于激光切割的同轴CCD成像系统无效

专利信息
申请号: 201210032496.1 申请日: 2012-02-14
公开(公告)号: CN102554463A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 黄见洪;翁文;吴鸿春;刘华刚;葛燕;阮开明;邓晶;郑晖;李锦辉;史斐;戴殊韬;林文雄 申请(专利权)人: 中国科学院福建物质结构研究所
主分类号: B23K26/03 分类号: B23K26/03;B23K26/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350002 *** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开一种应用于激光切割的同轴CCD成像系统,属光电子领域,可应用于激光切割,激光钻孔等激光加工方面。本发明包括低倍CCD成像组件,上高倍CCD成像组件和下高倍CCD成像组件等三个成像组件,三个成像组件在同一个光轴上对工件进行成像;激光从水平方向入射,经过聚焦镜组汇聚和45度激光全反镜反射聚焦于工件上进行加工;三个CCD成像组件通过激光加工光轴同轴成像。本发明中三个CCD成像组件不需要特殊设计,都可以采用市面上成熟的镜组,不仅能满足LED晶圆激光切割高精度的成像要求,同时大大降低了设备成本,对于提高设备厂家的经济效益具有重要的意义。
搜索关键词: 应用于 激光 切割 同轴 ccd 成像 系统
【主权项】:
一种应用于激光切割的同轴CCD成像系统,由LED点光源(1),低倍CCD成像组件(2),上高倍CCD成像组件(3),45度照明光全反镜(4),45度照明光分光镜(5,6),45度激光全反镜(8,10,11),聚焦镜组(9),环形LED光源(13),以及下高倍CCD成像组件(14)组成;紫外激光经(12)经过45度激光全反镜(11`,10)全反后,从水平方向通过聚焦镜组(9)汇聚,经过45度激光全反镜(8)全反聚焦于工件(7)上进行加工;在45度激光全反镜(8)上方,LED点光源(1),低倍CCD成像组件(2)和上高倍CCD成像组件(3)三者自上而下排列;低倍CCD成像组件(2)和上高倍CCD成像组件(3)经过45度照明光分光镜(5,6)和45度激光全反镜(8)对工件(7)进行成像;LED点光源(1)和环形LED光源(13)分别从上方和下方对工件(7)进行照明;下高倍CCD成像组件(14)从下方对工件(7)进行成像;三个CCD成像组件成像光轴与激光光轴是同轴的。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院福建物质结构研究所,未经中国科学院福建物质结构研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210032496.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top