[发明专利]应用于激光切割的同轴CCD成像系统无效
申请号: | 201210032496.1 | 申请日: | 2012-02-14 |
公开(公告)号: | CN102554463A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 黄见洪;翁文;吴鸿春;刘华刚;葛燕;阮开明;邓晶;郑晖;李锦辉;史斐;戴殊韬;林文雄 | 申请(专利权)人: | 中国科学院福建物质结构研究所 |
主分类号: | B23K26/03 | 分类号: | B23K26/03;B23K26/38 |
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地址: | 350002 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开一种应用于激光切割的同轴CCD成像系统,属光电子领域,可应用于激光切割,激光钻孔等激光加工方面。本发明包括低倍CCD成像组件,上高倍CCD成像组件和下高倍CCD成像组件等三个成像组件,三个成像组件在同一个光轴上对工件进行成像;激光从水平方向入射,经过聚焦镜组汇聚和45度激光全反镜反射聚焦于工件上进行加工;三个CCD成像组件通过激光加工光轴同轴成像。本发明中三个CCD成像组件不需要特殊设计,都可以采用市面上成熟的镜组,不仅能满足LED晶圆激光切割高精度的成像要求,同时大大降低了设备成本,对于提高设备厂家的经济效益具有重要的意义。 | ||
搜索关键词: | 应用于 激光 切割 同轴 ccd 成像 系统 | ||
【主权项】:
一种应用于激光切割的同轴CCD成像系统,由LED点光源(1),低倍CCD成像组件(2),上高倍CCD成像组件(3),45度照明光全反镜(4),45度照明光分光镜(5,6),45度激光全反镜(8,10,11),聚焦镜组(9),环形LED光源(13),以及下高倍CCD成像组件(14)组成;紫外激光经(12)经过45度激光全反镜(11`,10)全反后,从水平方向通过聚焦镜组(9)汇聚,经过45度激光全反镜(8)全反聚焦于工件(7)上进行加工;在45度激光全反镜(8)上方,LED点光源(1),低倍CCD成像组件(2)和上高倍CCD成像组件(3)三者自上而下排列;低倍CCD成像组件(2)和上高倍CCD成像组件(3)经过45度照明光分光镜(5,6)和45度激光全反镜(8)对工件(7)进行成像;LED点光源(1)和环形LED光源(13)分别从上方和下方对工件(7)进行照明;下高倍CCD成像组件(14)从下方对工件(7)进行成像;三个CCD成像组件成像光轴与激光光轴是同轴的。
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