[发明专利]混合硅太阳电池及其制造方法无效
申请号: | 201210032611.5 | 申请日: | 2007-02-08 |
公开(公告)号: | CN102569477A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 施正荣;王体虎 | 申请(专利权)人: | 无锡尚德太阳能电力有限公司 |
主分类号: | H01L31/074 | 分类号: | H01L31/074;H01L31/0224;H01L31/036;H01L31/18 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 梁晓广;关兆辉 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 混合硅太阳电池及其制造方法。本发明提供一种太阳电池,在该太阳电池中,非晶半导体层(15)位于晶体硅结构的背面上以形成异质结。第一接触结构与晶体层(14)接触,而第二接触结构与非晶层(15)接触。本发明还提供一种形成异质结太阳电池的方法,在该方法中,掺杂的非晶半导体层(15)形成在相反掺杂的晶体硅层(14)上,与该晶体硅层(14)形成背面异质结。随后形成背面接触(16),与非晶半导体层(15)接触,并且在需要与晶体硅层(14)形成金属接触的位置处形成与晶体硅层(14)相同传导类型的重掺杂区(13),以便于与随后形成的金属接触(10)接触。 | ||
搜索关键词: | 混合 太阳电池 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种太阳电池,包括:i)晶体硅层,其具有前光接收表面和背面;ii)非晶半导体层,在所述晶体硅层的背面与所述晶体硅层形成异质结;iii)与所述晶体硅层接触的第一接触结构以及位于所述非晶半导体层上并与所述非晶半导体层接触的第二接触结构,其中,所述第一接触结构位于所述晶体硅层的背面,与所述非晶半导体层和所述第二接触结构互相交叉设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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