[发明专利]一种应用于激光切割的双CCD成像系统

摘要

本发明公开一种应用于激光切割的双CCD成像系统，属光电子领域，可应用于激光切割，激光钻孔等激光加工方面。本发明包括三个成像镜组和两个CCD相机，上高倍成像镜组和低倍成像镜组在不同波长的照明光源下工作，并共用一个CCD相机。本发明的目的在于公开一种新的CCD成像系统，不仅能满足LED晶圆激光切割高精度的成像要求，同时降低了设备成本以及图像处理负担，对于提高设备厂家的经济效益具有重要的意义。

主权项

一种应用于激光切割的双CCD成像系统，由上CCD相机(17)，上高倍成像镜组(14)，低倍成像镜组(13)，红光虑光镜(11)，绿光虑光镜(12)，45度双色高反镜(9)，45度双色高透镜(15)，45度照明全反镜(10，16)，45度照明双色镜(8)，45度激光全反镜(6)，点光源(7)，上环形光源(5)，聚焦镜组(4)，下CCD相机(1)，下高倍成像镜组(2)和下环形光源(3)组成；上环形光源(5)、点光源(7)和下环形光源(3)为为双色光源，下环形光源(3)从下方对工件(19)进行照明，上环形光源(5)和点光源(7)从上方对工件(19)进行照明；紫外激光(18)从水平方向入射，由45度激光全反镜(6)反射，经过聚焦镜组(4)聚焦于LED晶圆(19)上进行加工；在45度激光全反镜(6)上方，上高倍成像镜组(14)、低倍成像镜组(13)，点光源(7)三者自上而下排列；上高倍成像镜组(14)和低倍成像镜组(13)共同使用上CCD相机(17)进行成像，分别使用不同波长的照明光源进行照明，两个镜组前放置针对各自照明光源的虑光镜；下高倍成像镜组(2)单独使用下CCD相机(1)从下方对工件(19)进行成像；上下CCD成像系统与激光聚焦加工系统是同光轴的，其特征在于：低倍成像镜组(13)与上高倍成像镜组(14)分别在两种不同波长的照明光源下工作，都成像于上CCD相机(17)。