[发明专利]基于微电极阵列结构的现场可编程芯片实验室有效
| 申请号： | 201210034561.4 | 申请日： | 2012-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN102671722A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 王崇智;何庆延;黄大卫;王文生 | 申请（专利权）人： | 王崇智;何庆延;黄大卫;王文生 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于微电极阵列结构的现场可编程芯片实验室。具体地，公开了与基于微电极阵列结构的现场可编程芯片实验室(FPLOC)微流体操作、制造和编程相关的系统。采用微电极阵列接口的FPLOC装置可包括：a.底板，包括置于衬底的顶表面上的多个微电极的阵列，所述多个微电极由介电层覆盖，其中每个所述微电极连接到接地结构中的至少一个接地元件，在所述介电层和所述接地元件的顶部设置有疏水层，以生成具有液滴的疏水表面；b.现场可编程结构，用于编程一组配置电极，以便以选定的形状和尺寸产生微流体组件和布局；以及c.FPLOC功能块，包括：I/O端口；样品制备单元；液滴操纵单元；检测单元；和系统控制单元。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 微电极 阵列 结构 现场 可编程 芯片 实验室 | ||
【主权项】：
一种采用微电极阵列结构的现场可编程芯片实验室(FPLOC)装置，包括：a.底板，包括置于衬底的顶表面上的多个微电极的阵列，所述多个微电极由介电层覆盖，其中每个所述微电极连接到接地结构中的至少一个接地元件，在所述介电层和所述接地元件的顶部设置有疏水层，以生成具有液滴的疏水表面；b.现场可编程结构，用于编程一组配置电极，以便以选定的形状和尺寸产生微流体组件和布局；以及c.FPLOC功能块，包括：I/O端口；样品制备单元；液滴操纵单元；检测单元；和系统控制单元。
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