[发明专利]TSOP集成电路的堆叠组装载板及堆叠组装方法有效
| 申请号： | 201210035254.8 | 申请日： | 2012-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN102548215A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 钱新栋;陈献祥 | 申请（专利权）人： | 苏州市易德龙电器有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹 |
| 地址： | 215143 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种TSOP集成电路的堆叠组装载板及堆叠组装方法，所述堆叠组装载板包括印刷电路板，所述印刷电路板的正反两面设有TSOP焊接焊盘，所述TSOP焊接焊盘上设有贯通孔，用于通过TSOP焊接焊盘使贴装于所述印刷电路板的正反两面的二颗TSOP集成电路电连接。本发明通过使用堆叠组装载板来堆叠组装TSOP集成电路，不仅能够实现TSOP集成电路的量化生产、提高产能，使产品的成本降低，并且本发明能够提升组装生产的产品良率、且便于返修，此外本发明运用既有的设备，不需更换特殊或更高端的设备来支持产出，因而进一步控制了成本。 | ||
| 搜索关键词： | tsop 集成电路 堆叠 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种TSOP集成电路的堆叠组装载板，其特征在于，包括印刷电路板(1)，所述印刷电路板(1)的正反两面设有TSOP焊接焊盘(2)，所述TSOP焊接焊盘(2)上设有贯通孔(3)，用于通过TSOP焊接焊盘(2)使贴装于所述印刷电路板(1)的正反两面的二颗TSOP集成电路电连接。
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