[发明专利]表面保护膜的制造方法无效
申请号: | 201210036099.1 | 申请日: | 2012-02-15 |
公开(公告)号: | CN103252881A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 武田公平;生岛伸祐;山户二郎 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | B29C47/06 | 分类号: | B29C47/06;B29L7/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种通过共挤出成形制造具有含有SEBS等嵌段共聚物及增粘树脂的粘合层的表面保护膜的方法,是制造不仅具有优异的粘合特性且成形作业性良好、品质稳定的表面保护膜的方法。本发明的表面保护膜的制造方法,为通过对含有热塑性树脂的基材层形成材料、和含有嵌段共聚物及增粘树脂的粘合层形成材料进行共挤出,制造具有基材层和粘合层的表面保护膜的方法,使该增粘树脂的总量和该嵌段共聚物的至少一部分以该增粘树脂的含有比例为60~83重量%的配合比进行熔融共混而得到颗粒,并将该颗粒与剩余的粘合层形成材料一起供给到挤出机中,形成粘合层,并使该粘合层中该增粘树脂的含有比例为40重量%以下。 | ||
搜索关键词: | 表面 保护膜 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种表面保护膜的制造方法,其为通过对含有热塑性树脂的基材层形成材料、和含有嵌段共聚物及增粘树脂的粘合层形成材料进行共挤出,制造具有基材层和粘合层的表面保护膜的方法,以该增粘树脂的含有比例为60~83重量%的配合比,对该增粘树脂的总量与该嵌段共聚物的至少一部进行熔融共混而得到颗粒,将该得到的颗粒与剩余的粘合层形成材料一起供给到挤出机中,形成粘合层,该粘合层中该增粘树脂的含有比例为40重量%以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社,未经日东电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210036099.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。