[发明专利]粘合膜的制造方法无效
| 申请号： | 201210036100.0 | 申请日： | 2012-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN103254805A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 武田公平;生岛伸祐;山户二郎 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J123/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种通过对基材层形成材料和含有热塑性弹性体及增粘树脂的粘合层形成材料进行共挤出，来制造具有基材层和粘合层的粘合膜的方法，且是在粘合层中增粘树脂的含有比例较多时，也能够制造成形作业性良好、且品质稳定的粘合膜的方法。另外，提供通过这样的制造方法得到的粘合膜。进而，提供在这样的制造方法中使用的粘合膜的粘合层形成用母炼胶。本发明的粘合膜的制造方法，是通过对含有热塑性树脂作为主要成分的基材层形成材料与含有热塑性弹性体及增粘树脂的粘合层形成材料进行共挤出，来制造具有基材层和粘合层的粘合膜的方法，该粘合层形成材料含有通过差示扫描热量测定法(DSC)求出的熔解温度(Tm)为100～180℃的聚烯烃系树脂，且该粘合层中该增粘树脂的含有比例为40重量％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种粘合膜的制造方法，其为通过使含有热塑性树脂作为主要成分的基材层形成材料与含有热塑性弹性体及增粘树脂的粘合层形成材料共挤出，来制造具有基材层和粘合层的粘合膜的方法，该粘合层形成材料含有通过差示扫描热量测定法即DSC求出的熔解温度即Tm为100～180℃的聚烯烃系树脂，该粘合层中该增粘树脂的含有比例为40重量％以下。
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