[发明专利]表面保护片无效

专利信息
申请号: 201210036125.0 申请日: 2012-02-15
公开(公告)号: CN103254810A 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 武田公平;生岛伸祐;山户二郎 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;C09J125/04;C09J123/14;B21D55/00;B21D5/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 雒运朴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种表面保护片,其不会有金属弯曲加工时的表面保护片断裂或浮起,操作性良好,并且投锚性优异。另外,还提供使用了此种表面保护片的金属板的弯曲加工方法。本发明的表面保护片是在作为主成分含有由低密度聚乙烯及乙烯-α-烯烃共聚物构成的树脂混合物的基材层的一面形成有粘合层的表面保护片,由该低密度聚乙烯及该乙烯-α-烯烃共聚物的各自的密度及混合比率计算的理论基材密度为0.905~0.915g/cm3,该表面保护片的纵向(MD)及横向(TD)的爱尔门道夫撕裂强度为0.1~0.9N,撕裂强度比(MD/TD)为0.2~2.0,最大应力(MD及TD)为20~30MPa。
搜索关键词: 表面 保护
【主权项】:
一种表面保护片,其是在作为主成分含有由低密度聚乙烯及乙烯‑α‑烯烃共聚物构成的树脂混合物的基材层的一面形成有粘合层的表面保护片,由所述低密度聚乙烯及所述乙烯‑α‑烯烃共聚物的各自的密度及混合比率计算的理论基材密度为0.905~0.915g/cm3,所述表面保护片的纵向(MD)及横向(TD)的爱尔门道夫撕裂强度为0.1~0.9N,撕裂强度比(MD/TD)为0.2~2.0,最大应力(MD及TD)为20~30MPa。
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