[发明专利]成像装置和成像系统有效
申请号: | 201210036291.0 | 申请日: | 2012-02-17 |
公开(公告)号: | CN102646692A | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | 铃木隆典 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/335 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 曹瑾 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本公开涉及成像装置和成像系统。在周边区域和第三区域之间,设置固定于成像板和保持板的中间部件。中间部件不延伸到中间区域的至少一部分和第四区域之间,使得提供空隙。成像板的线膨胀系数和中间部件的线膨胀系数之间的差小于保持板的线膨胀系数和中间部件的线膨胀系数之间的差。 | ||
搜索关键词: | 成像 装置 系统 | ||
【主权项】:
一种成像装置,包括:成像板,具有光入射的前面、和具有包含中心的中间区域和包围中间区域的周边区域的后面;保持板,具有被配置为从所述后面侧保持所述成像板的保持面;和中间部件,通过被固定于所述成像板和所述保持板而被设置在所述周边区域和所述保持面之间,其中,所述中间部件不在所述中间区域的至少一部分和从所述保持面延伸的平面上的面向所述中间区域的面向区域的至少一部分之间延伸,并且在其间形成空隙,并且,其中,所述成像板的线膨胀系数和所述中间部件的线膨胀系数之间的算术差小于所述保持板的线膨胀系数和所述中间部件的线膨胀系数之间的算术差。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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