[发明专利]一种导热缝隙界面材料及其制备方法无效
| 申请号： | 201210038236.5 | 申请日： | 2012-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN103254647A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳德邦界面材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08K3/22;C08K3/08;C08K3/38;C08K3/28;C08K3/04;C09K3/10 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导热缝隙界面材料及其制备方法，包括重量份数为100份的树脂基体及重量份数为250～400份的导热填充物，还包括助剂；制备步骤包括将助剂及树脂基体，一起加入搅拌机内，进行第一次搅拌，得到混合物；向混合物中加入导热填充物（2），进行第二次搅拌，再加入导热填充物（1），进行第三次搅拌，再进行固化，即得所述导热缝隙界面材料。本发明的导热缝隙界面材料硬度较小，可避免微电子元器件在装配过程中，造成的损坏，同时，可以使得微电子元器件缝隙充分地被填满。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 缝隙 界面 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种导热缝隙界面材料，其特征在于：包括重量份数为100份的树脂基体及重量份数为250～400份的导热填充物，还包括助剂；其中，所述助剂的重量为所述导热填充物重量的1～10%，所述树脂基体为硅氧烷基树脂，所述导热填充物由导热填充物（1）及导热填充物（2）组成。
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