[发明专利]在电子装置制造设施内传送基片载体的方法和装置无效
| 申请号： | 201210038444.5 | 申请日： | 2005-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN102543802A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 托德·J·布里尔;迈克尔·特弗拉;艾米特·普利;丹尼尔·R·杰索普;格雷德·L·沃纳;戴维·C·杜芬 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在第一方面，提供电子装置制造的第一方法。该第一方法包括：步骤(1)接收一个从包括多个基片加载站的电子装置制造设施的第一基片加载站传送载体到第二基片加载站的请求，其中该设施还进一步包括多个连接到适于在设施内运送载体的传送带系统的载体支架；(2)指定多个载体支架中的一个来从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站，使得至少是减少传送所需的时间和保持传送带系统的平衡之一；(3)从第一基片加载站运送载体；和(4)将载体运送到第二基片加载站。还提供了其他方面。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 制造 设施 传送 载体 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造电子装置的系统，包括：多个包含在电子装置制造设施中的基片加载站；传送带系统，具有多个与所述传送带系统相连的载体支架，并适于在设施内运送载体；和控制系统，连接到多个基片加载站和所述传送带系统，并适于：接收从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站的请求；指定多个载体支架中的一个来从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站，使得减少传送所需的时间；从第一基片加载站运送载体；和将载体运送到第二基片加载站。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
