[发明专利]成膜装置及成膜基板制造方法无效

专利信息
申请号: 201210038990.9 申请日: 2012-02-20
公开(公告)号: CN102650045A 公开(公告)日: 2012-08-29
发明(设计)人: 饭尾逸史 申请(专利权)人: 住友重机械工业株式会社
主分类号: C23C14/56 分类号: C23C14/56;C23C14/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 胡建新
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种可抑制基板内的温度差并缓和在基板上产生的应力的成膜装置及成膜基板制造方法。以正旋转与逆旋转方式切换与基板接触并传送基板的旋转自如的传送辊的旋转,加热或冷却基板的同时,使基板往返移动。由此,改变基板与传送辊的接点的位置,避免只有特定部位与传送辊接触,抑制基板内的温度差。并且,通过往返移动基板,无需扩大加热/冷却构件的设置范围就能够进行基板的加热/冷却。并且,由于旋转传送辊的同时,加热/冷却基板,因此能够降低基板与传送辊的摩擦系数,挪动基板与传送辊的接点,容许基板的伸缩。
搜索关键词: 装置 成膜基板 制造 方法
【主权项】:
一种成膜装置,其在基板上进行成膜材料的成膜,其特征在于,具备:腔室,导入有所述基板;加热构件,在所述腔室内加热所述基板;旋转自如的传送辊,设置在所述腔室内,与所述基板接触并传送所述基板;及控制构件,以正旋转与逆旋转方式切换所述传送辊的旋转,使所述基板在基于所述加热构件加热时往返移动。
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