[发明专利]用于基板的交错布置的引脚结构有效
| 申请号： | 201210039027.2 | 申请日： | 2012-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN102610584A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 夏一凡 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩芳 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于基板的交错布置的引脚结构。在用于基板的交错布置的引脚结构中，键合引线将设置在基板上的芯片的焊盘电连接到引脚，引脚通过电路线连接到外部电路，其中，每个引脚具有正六边形形状，并且多个引脚沿与芯片上的焊盘布置的方向交错地排列。根据本发明的用于基板的引脚结构，能够最大限度地利用引脚部分的空间以实现高密度封装，并且能够减小封装件的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 交错 布置 引脚 结构 | ||
【主权项】：
一种用于基板的交错布置的引脚结构，其中，键合引线将设置在基板上的芯片的焊盘电连接到引脚，引脚通过电路线连接到外部电路，其特征在于每个引脚具有正六边形形状，并且多个引脚沿与芯片上的焊盘布置的方向交错地排列。
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