[发明专利]一种适用于无铅易切削铜合金钎焊的银钎料有效

专利信息
申请号: 201210039828.9 申请日: 2012-02-22
公开(公告)号: CN102554508A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 薛鹏;薛松柏;顾立勇;顾文华 申请(专利权)人: 南京航空航天大学
主分类号: B23K35/30 分类号: B23K35/30;B23K35/40
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 叶连生
地址: 210016 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种适用于无铅易切削铜合金钎焊的银钎料,属于金属材料类的焊接材料。其特征在于,按质量百分数配比是:1.5%~25.0%的Ag,4.5%~9.0%的P,0.01%~0.2%的Se,0.005%~0.1%的S,0.01%~0.1%的Hf,余量为Cu。本发明的钎料是一种对无铅易切削铜合金具有良好的润湿铺展性能、固-液相线温度适中、银含量较低,钎缝具有优良塑性、强度、切削性能良好的无镉低银钎料。
搜索关键词: 一种 适用于 无铅易 切削 铜合金 钎焊 银钎料
【主权项】:
一种适用于无铅易切削铜合金钎焊的银钎料,其特征在于,按质量百分数配比是:1.5%~25.0%的Ag,4.5%~9.0%的P,0.01%~0.2%的Se,0.005%~0.1%的S,0.01%~0.1%的Hf,余量为Cu。
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