[发明专利]用于LED芯片荧光粉层涂布的围堰及制作方法和应用有效
| 申请号： | 201210039888.0 | 申请日： | 2012-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN102593322A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 庄灿阳;周集沅 | 申请（专利权）人： | 广东德豪润达电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广东秉德律师事务所 44291 | 代理人： | 杨焕军 |
| 地址： | 519085 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种利用围堰的LED封装方法，在易溶于水的无机物熔剂中加入增稠剂，使其形成易于成型且具粘性的膏状无机物；将该膏状无机物设置于位于封装基板上的LED芯片安装位的四周，并固化成型为围堰；在该围堰内点入荧光粉胶；该荧光粉胶固化后将该封装基板浸泡在水中，溶解该围堰；取出该封装基板进行干燥。围堰是由易溶于水，在荧光粉层固化后，通过水溶解的方式，可以将该围堰溶解掉，这样LED封装后，其荧光粉层的周围没有围堰阻隔，LED芯片端面与四周发出的光线经荧光粉层与LED透镜可全部射出，减少了光学损耗，提高了光学取出效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 led 芯片 荧光粉 层涂布 围堰 制作方法 应用 | ||
【主权项】：
一种用于LED芯片荧光粉层涂布的围堰，其特征在于：所述围堰由易溶于水的物质制作而成。
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