[发明专利]导电金属膏组合物及其制造方法，以及利用其的电子装置的电极和导电电路无效
| 申请号： | 201210040251.3 | 申请日： | 2012-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN102651248A | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 全炳镐;金东勋;曹守焕;赵廷珉 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;B22F1/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李丙林;张英 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供导电金属膏组合物及其制造方法、以及利用其的电子装置的电极和导电电路，其中该导电金属膏组合物包括：导电金属颗粒，其包括具有小于100nm粒径且表面涂覆包封材料的第一金属颗粒；粘合剂；以及溶剂。根据本发明，包含两种或更多种具有不同粒径的导电金属颗粒的导电金属膏组合物，与常规金属膏相比，能够确保在低温烧结或短时间介质和高温烧结期间的高导电性。因此，可实现导电膏材料的大量生产，并可通过将分散的纳米颗粒与大的导电金属颗粒混合而提高在各种温度下的烧结性质。另外，可在各种电子装置中使用该导电金属膏组合物，并使故障最小化，如短路、断开、以及此时形成的电极和导电电路图案的裂缝。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 金属 组合 及其 制造 方法 以及 利用 电子 装置 电极 电路 | ||
【主权项】：
一种导电金属膏组合物，包括：导电金属颗粒，包括具有小于100nm的粒径且表面涂覆有包封材料的第一金属颗粒、和具有大于100nm的粒径的第二金属颗粒；粘合剂；以及溶剂。
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