[发明专利]一种用于无铅易切削铜合金钎焊的银钎料有效
| 申请号： | 201210040346.5 | 申请日： | 2012-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN102581510A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 蒋俊懿;蒋汝智 | 申请（专利权）人： | 金华市双环钎焊材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 金华科源专利事务所有限公司 33103 | 代理人： | 黄飞 |
| 地址： | 321081 浙江省金华市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于焊接材料类，具体涉及一种用于无铅易切削铜合金钎焊的银钎料，其特征在于，按质量百分数配比是：1.5％～25.0％的Ag，4.5％～9.0％的P，0.01％～0.2％的Se，0.005％～0.1％的S，0.01％～0.1％的Zr，余量为Cu，所述Se与S的质量百分数配比是：Se∶S＝1.8～2.2∶1。本发明对含Bi、含Si、含Sb以及含Mg无铅易切削铜合金的具有良好的润湿铺展性能外，固-液相线温度适中、银含量较低，钎缝具有优良塑性、强度、切削性能良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 无铅易 切削 铜合金 钎焊 银钎料 | ||
【主权项】：
一种用于无铅易切削铜合金钎焊的银钎料，其特征在于，按质量百分数配比是：1.5％～25.0％的Ag，4.5％～9.0％的P，0.01％～0.2％的Se，0.005％～0.1％的S，0.01％～0.1％的Zr，余量为Cu。
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