[发明专利]集成电路前端验证方法有效
| 申请号： | 201210040681.5 | 申请日： | 2012-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN102622471A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 李风志;陆崇心;戴绍新;刘松 | 申请（专利权）人： | 山东华芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 丁修亭 |
| 地址： | 250101 山东省济南市历下区（*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路前端验证方法，对于一个待测顶层模块建立验证平台，通过验证脚本调用验证平台的顶层模块，建立验证时所用的仿真环境；验证平台在待测顶层模块编译前传送用于配置待测模块参数的头文件，然后在待测顶层模块编译时依据该头文件配置待测顶层模块；嵌套仿真前和仿真后所使用的开放接口脚本，配置仿真环境；通过验证平台开放给验证人员的接口脚本指定验证平台所用参数；依据被指定的验证平台所用参数通过回归测试脚本传入并调用测试用例对待测顶层模块进行验证；根据功能覆盖率，覆盖待测顶层模块所有覆盖点。依据本发明能够减轻验证工程师的负担，且具有较高的验证速度。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 前端 验证 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路前端验证方法，其特征在于，一种集成电路前端验证方法，对于一个待测顶层模块建立验证平台，通过验证脚本调用验证平台的顶层模块，建立验证时所用的仿真环境；验证平台在待测顶层模块编译前传送用于配置待测模块参数的头文件，然后在待测顶层模块编译时依据该头文件配置待测顶层模块；嵌套仿真前和仿真后所使用的开放接口脚本，配置仿真环境；通过验证平台开放给验证人员的接口脚本指定验证平台所用参数；依据被指定的验证平台所用参数通过回归测试脚本传入并调用测试用例对待测顶层模块进行验证；根据功能覆盖率，覆盖待测顶层模块所有覆盖点。
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