[发明专利]基材表面的铜膜、其制备方法及应用

摘要

本发明公开了一种基材表面金属铜膜的制备方法，可以使非导体基材表面铜金属化，并且通过选择性曝光可以使膜图案化，省略了曝光、显影、刻蚀等步骤；所制备的铜膜纯度高、导电性好，并且膜厚可通过光照时间控制。该方法工艺简单、可操作性强、加工成本低、且环境友好，可替代传统的线路板印制技术。

主权项

一种基材表面金属铜膜的制备方法，包括如下步骤：将铜盐和助剂加入溶剂中，使其完全溶解；在避光条件下，将光引发剂加入步骤（1）所得溶液中，混合均匀，然后将此反应溶液注入容器中，使透光基材与反应溶液相接触；用与光引发剂吸收波长相适应的面光源照射透光基材，促使反应进行从而生成金属铜粒子，所述金属铜粒子附着于基材表面；将表面附有金属铜粒子的基材在热压机上隔氧热压。