[发明专利]电容式微型硅麦克风及其制备方法无效
| 申请号： | 201210041572.5 | 申请日： | 2012-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN103297907A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 李刚;胡维;梅嘉欣 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁;黄晓明 |
| 地址： | 215006 江苏省常州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于基于硅工艺的微电子机械系统（MEMS）领域，具体涉及一种电容式微型硅麦克风及其制备方法。其通过对硅基片进行正面微细加工形成网状悬空结构的背极板和上空腔，然后再于硅基片背面形成下空腔，使上空腔和下空腔连通形成背腔，从而使得背极板的图形及尺寸可以不必考虑背腔的图形及尺寸进行独立优化，可充分利用硅片正面的面积,而不必增加芯片尺寸，从而也利于进一步的调节电容式硅麦克风的声学阻尼，使整体电容式硅麦克风达到一个高性能指标，此外，又由于背极板独立设计可增加器件信噪比。综上所述，本发明具有体积小、成本低、性能高、工艺简单、可制造性强的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 式微 麦克风 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电容式微型硅麦克风，包括衬底和振动膜，所述衬底包括正面、与所述正面相对设置的背面，其特征在于：所述衬底还包括自正面内凹形成的若干个声孔、自所述声孔底端连通形成的上腔体、悬空于所述上腔体上的背极板、以及自背面内凹形成的下腔体，所述振动膜悬空设置于所述背极板上，所述上腔体与下腔体连通形成所述电容式微型硅麦克风的背腔。
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