[发明专利]硬仿真设备及其通信的方法有效
| 申请号： | 201210042093.5 | 申请日： | 2012-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN103298014B | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 马书宇 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H04W24/06 | 分类号： | H04W24/06 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 | 代理人： | 李健,龙洪 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种硬仿真设备及其通信的方法，所述硬仿真设备包括基带处理模块和射频处理模块，所述基带处理模块包括上行仿真模块和下行仿真模块，所述射频处理模块包括终端侧射频处理模块和基站侧射频处理模块；所述方法包括所述上行仿真模块向所述基站侧射频处理模块发送信令，所述基站侧射频处理模块通过所述下行仿真模块向所述上行仿真模块发送信令；和/或，所述下行仿真模块向所述终端侧射频处理模块发送信令，所述终端侧射频处理模块通过所述上行仿真模块向所述下行仿真模块发送信令。上述硬仿真设备通信的方法，可以保证硬仿真设备正常地工作。 | ||
| 搜索关键词： | 仿真 设备 及其 通信 方法 | ||
【主权项】：
一种硬仿真设备，其特征在于，所述硬仿真设备包括基带处理模块和射频处理模块，所述基带处理模块包括上行仿真模块和下行仿真模块，所述射频处理模块包括终端侧射频处理模块和基站侧射频处理模块，所述基站侧射频处理模块分别与所述上行仿真模块和所述下行仿真模块相连，所述终端侧射频处理模块分别与所述上行仿真模块和所述下行仿真模块相连；其中：所述下行仿真模块，用于分别与所述基站侧射频处理模块和所述上行仿真模块进行通信；所述上行仿真模块，用于分别与所述终端侧射频处理模块和所述下行仿真模块进行通信。
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