[发明专利]具有到设备壳体构件的电连接的天线结构有效
| 申请号： | 201210042745.5 | 申请日： | 2012-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN102646862A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | N·G·L·默茨;S·A·梅尔斯;D·F·达内尔;R·W·斯科卢巴 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/44;H01Q1/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 陈华成 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及具有到设备壳体构件的电连接的天线结构。可以提供包含无线通信电路的电子设备。该无线通信电路可以包括天线结构，所述天线结构由内部接地面和外围导电壳体构件形成。可以形成导电路径，连接该外围导电壳体构件和该内部接地面。该导电路径可以包括柔性电路。金属结构可以被熔合焊接至该外围导电壳体构件。焊料焊盘和该柔性电路中的其它迹线可以在导电路径的一端被焊料焊接至该金属结构。在该导电路径的另一端，该柔性电路可以使用支架、螺钉和螺套附接至接地面。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 设备 壳体 构件 连接 天线 结构 | ||
【主权项】：
一种电子设备，包括：壳体，其具有形成用于天线的天线地的导电结构并且具有绕所述壳体的至少一些边缘延伸且形成所述天线的至少一部分的外围导电构件，其中所述天线地和所述外围导电构件通过间隙分离；以及桥接所述间隙的导电路径，其中所述导电路径包括附接至所述外围导电构件的柔性电路。
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