[发明专利]带有支承板的温度传感器

摘要

本发明涉及一种带有支承板的温度传感器。该温度传感器(1)包括传感元件(2)、具有贴靠面的支承板(4)和至少一个馈电线(3)，该馈电线从所述传感元件(2)出发被引导穿过所述支承板(4)中的开口(5)，其中，在所述支承板(4)的与所述贴靠面对置的那侧上或者在所述支承板(4)的正面设置有引导元件(8)，所述馈电线(3)被如此地引导穿过该引导元件，即，使得所述馈电线的受引导部段的至少朝向所述传感元件的端部与所述支承板的每个部段在垂直于所述贴靠面的方向上间隔开，并且被防止在所述馈电线(3)的延伸方向以外的任何方向上发生偏移。

主权项

温度传感器(1)，其包括传感元件(2)、具有贴靠面的支承板(4)、至少一个馈电线(3)和引导元件(8)，该馈电线从所述传感元件(2)出发被引导穿过所述支承板(4)中的开口(5)；在所述支承板(4)的与所述贴靠面对置的那侧上或者在所述支承板(4)的正面设置有引导元件(8)，所述馈电线(3)被如此地引导穿过该引导元件，即，使得所述馈电线的受引导部段的至少朝向所述传感元件的端部与所述支承板的每个部段在垂直于所述贴靠面的方向上间隔开，并且所述馈电线被防止在所述馈电线(3)的延伸方向以外的任何方向上发生偏移，所述引导元件(8)为带有孔的金属块，所述馈电线(3)的所述受引导部段被引导通过该孔，其中，所述馈电线的所述受引导部段固定在所述孔中，所述块包括块底表面，所述支承板包括支承板顶表面，所述块底表面贴靠所述支承板顶表面，其中，所述馈电线的受引导部段的所述部分与所述支承板间隔开。